在電子元件的生產過程中，焊點的問題經(jīng)常困擾著每個人。如何在工作中分析和解決這些問題？小編告訴你inspectis 視頻顯微鏡下** T錫膏常見問題分析。錫膏印刷， ** D將安裝在回流焊上，詳細說明焊點的各種情況。

Inspectis視頻顯微鏡

Inspectis視頻顯微鏡總結了多年的SMT錫膏研發(fā)和生產經(jīng)驗，簡要介紹了幾個常見的問題和原因分析，也是過去在服務客戶方面經(jīng)常遇到的問題，僅供讀者和用戶參考：

(一)焊接后PCB板面有錫珠：

這是在 ** T焊接過程中常見的問題，特別是在用戶使用新供應商產品的早期階段，或生產過程不穩(wěn)定，更容易產生這樣的問題，在使用客戶合作后，通過我們的大量實驗，*終我們可以分析以下原因：

1、PCB回流焊后板材預熱不足；

2、回流焊溫度曲線設置不合理，板面溫度與焊接區(qū)溫度差距較大；

3、從冷庫中取出時，焊錫膏未能完全恢復室溫；

4、錫膏打開后長時間暴露在空氣中；

5、貼片時，錫粉飛濺PCB板面上；

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊膏中的助焊劑本身不合理，不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

以上**和第二個原因也可以解釋為什么新更換的錫膏容易出現(xiàn)這樣的問題。主要原因是目前設定的溫度曲線與使用的焊膏不匹配，

一定要按照錫膏廠家推薦的錫膏能適應的溫度曲線圖指導生產；第三，

第四、第六個原因可能是用戶操作不當造成的；第五個原因可能是錫膏儲存不當或超過保質期，導致錫膏無粘度或粘度過低，導致錫粉飛濺；第七個原因是錫膏供應商自身的生產技術。

(二)焊接雙面貼片時，部件脫落

雙面焊接** T表面安裝過程越來越常見。一般來說，用戶會先印刷、安裝元件和焊接**面，然后加工另一面。在這個過程中，元件脫落的問題不是很常見；為了節(jié)省工藝和成本，一些客戶在**面節(jié)省了焊接，而是同時進行了兩面焊接。因此，元件在焊接過程中脫落成為一個新問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足造成的。主要原因是：

1、元件太重；

2、焊腳可焊性差；

3、焊膏的潤濕性和可焊性差；

我們總是把**個原因的解決放在*后，而是先改進第二和第三個原因。如果第二和第三個原因得到改進，這種現(xiàn)象仍然存在，我們建議客戶在焊接這些脫落的部件時，應先用紅膠固定，然后再進行回流和峰值焊接題基本可以解決。

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(3)焊后板面殘留物較多:

焊后PCB板面殘留較多也是客戶經(jīng)常反映的問題。板面殘留較多的存在不僅影響板面的清潔度，而且影響板面的清潔度PCB電氣本身也有一定的影響；殘留物較多的主要原因如下：

1、在推廣焊膏時，不了解客戶的板材狀況和客戶的要求，或其他原因造成的選擇錯誤；例如，客戶要求使用無殘留的焊膏，而錫膏制造商提供松香樹脂焊膏，使客戶反映焊后殘留較多。在這方面，焊膏制造商在推廣產品時應注意。

2、松香樹脂含量過高或焊錫膏質量差；這應該是焊錫膏制造商的技術問題。

(4)打印時拖尾、粘連、圖像模糊等問題:

這是印刷過程中經(jīng)常遇到的原因，經(jīng)過總結，我們漢津公司發(fā)現(xiàn)其主要原因如下：

1、焊錫膏本身粘度低，不適合印刷工藝；這個問題可能是焊錫膏的選擇不對，也可能是焊錫膏已經(jīng)過了使用壽命，可以由供應商協(xié)調解決。

2、由于機器設置不當或操作方法不當果刮刀的速度和壓力設置不當，可能會影響印刷效果。此外，操作人員的熟練程度（包括速度、壓力、反復印刷等）也對印刷效果有很大的影響。

3、網(wǎng)板與基板之間的間隙過大；

4、錫膏溢流性差；

5、錫膏使用前攪拌不充分，導致錫膏混合不均勻；

6、用絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)上的乳膠掩膜涂層不均勻；

7、焊膏中的金屬成分較低，即焊劑成分比例較高；

(5)焊點錫不飽滿:

焊點錫不飽滿的主要原因如下：

1、焊膏中的助焊劑活性不足，未能完全去除PCB焊盤或 ** D焊接位氧化物；

2、焊膏中助焊劑的潤濕性能差；

3、PCB焊盤或 ** D焊接位氧化嚴重；

4、預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊膏中助焊劑活性失效；

5、如果有些焊點錫不飽滿，可能是焊膏在使用前沒有充分攪拌助焊劑和錫粉；

6、回流焊接區(qū)溫度過低；

7、焊點焊膏量不夠；

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(6)焊點不亮:

在 ** T在焊接過程中，一般客戶對焊點有亮度要求。雖然這也是日常工作中存在的問題，但它往往只是客戶的主觀意識，或者只有通過比較才能得出焊點亮或不亮的結論，因為焊點的亮度沒有標準；一般來說，焊點不亮的原因如下：

1、如果將不含銀的焊的產品與含銀焊錫膏的產品進行比較，肯定會有一些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時向供應商說明焊點的要求；

2、錫粉在焊錫膏中有氧化現(xiàn)象；

3、焊膏中的助焊劑本身就有造成消光效果的添加劑；

4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，這是我們在實際工作中經(jīng)常會見到的現(xiàn)象，特別是選用松香型焊錫膏時，雖然說松香型焊 劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或IC腳更明顯；如果焊后能清洗，相信焊點的光澤度應該提高；

5、回流焊時預熱溫度低，焊點表面無揮發(fā)物殘留；

(7)元件移位:

元件移位是焊接過程中其他問題的伏筆。如果在進入回流焊前未能發(fā)現(xiàn)此問題，將導致更多問題。元件移位的主要原因如下：

1、錫膏粘度不夠，搬運振蕩后無件移位；

2、錫膏超過使用壽命，助焊劑變質；

3、貼片時吸嘴氣壓調整不當，壓力不足，或貼片機械出現(xiàn)問題，導致部件放置位置錯誤；

4、振動或不正確的處理方式發(fā)生在印刷和貼片后的搬運過程中；

5、焊膏中焊劑含量過高，回流焊過程中焊劑的流動導致部件移位；

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（八）、焊后元件豎碑：

與其他焊接方法相比，焊接元件豎碑是 ** T焊接過程中的一種獨特現(xiàn)象，經(jīng)常會遇到這個問題。經(jīng)過分析，我們認為這個問題的主要原因如下:

1、回流焊溫度區(qū)線設置不合理，進入焊接區(qū)前干滲工作做得不好，使回流焊溫度區(qū)線設置不合理，進入焊接區(qū)前干滲工作做得不好PCB焊接區(qū)域內仍有溫度梯度，導致各焊點錫膏熔化時間不一致，導致部件兩端應力大小不同，導致垂直紀念碑現(xiàn)象；

2、回流焊時預熱溫度過低；

3、使用前未充分攪拌焊膏，錫膏中助焊劑分布不均勻；

4、部件在進入回流焊接區(qū)前錯位；

5、 ** D當元件可焊性差時，也可能導致這種現(xiàn)象。

不知道以上問題的答案能不能對大家有所幫助了解更多Inspectis詳細了解視頻顯微鏡官網(wǎng)。