金相顯微鏡是對(duì)金屬材料的金相組織進(jìn)行分析的重要光學(xué)儀器。金相學(xué)主要指借助光學(xué)（金相）顯微鏡和體視顯微鏡等對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的材料學(xué)科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。

金相顯微鏡檢測(cè)硬質(zhì)合金孔隙度執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是GB/T 3489-2015硬質(zhì)合金孔隙度和非化合碳的金相測(cè)定。檢測(cè)步驟如下：
1、磨面上孔隙的大尺寸定為孔隙的大小。
2、小于或等于10um的孔隙，在放大100或200倍下觀察試樣的磨面，進(jìn)行評(píng)定。
3、大于10um小于25um的孔隙，在金相顯微鏡下放大100倍進(jìn)行觀察試樣的磨面，并對(duì)其進(jìn)行評(píng)定。
4、如需檢驗(yàn)大于25um的孔隙，應(yīng)在金相顯微鏡下放大小于或等于100倍的適當(dāng)放大倍數(shù)下進(jìn)行檢驗(yàn)。
5、如若孔隙度或非化合碳，在檢驗(yàn)的金相試樣磨面上分布不均勻，則要鑒定其位置，例如：頂部、頂部、邊緣（外殼）和中心部等。

金相顯微鏡的基本操作步驟：
1）根據(jù)放大倍數(shù)選用所需的物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡和目鏡筒內(nèi)，并使轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)至固定位置（由定位器定位）。
2）轉(zhuǎn)動(dòng)載物臺(tái)，使物鏡位于載物臺(tái)中心孔的中央，然后把金相試樣的觀察面朝下倒置在載物臺(tái)上。
3）將顯微鏡的電源插頭插在變壓器上，通過(guò)低壓（6～8V）變壓器接 通電源。
4）轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)手輪，使載物臺(tái)漸漸上升以調(diào)節(jié)焦距，當(dāng)視場(chǎng)亮度增強(qiáng)時(shí)再改用微調(diào)手輪進(jìn)行調(diào)節(jié)，直至物象調(diào)整到清晰程度為止。
5）適當(dāng)調(diào)節(jié)孔徑光欄和視場(chǎng)光欄，以獲得佳質(zhì)量的物象。

金相顯微鏡適用于對(duì)不透明或透明物體的顯微觀察。廣泛應(yīng)用于機(jī)械、礦產(chǎn)業(yè)進(jìn)行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行晶體、集成電路的檢驗(yàn)和科學(xué)研究。是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。